6月10日下午，求是缘半导体联盟联合复旦大学管理学院校友中心、复旦管院校友半导体行业俱乐部（筹）共同举办的“集成电路面面观”系列之设备及材料产业发展研讨会在复旦管院李达三楼二楼报告厅圆满落幕。近两百位行业专家、校友代表、学生代表出席，共同探讨半导体领域的自主化制造、人才培养和产学研合作等问题。

本次研讨会由复旦大学微电子学院范益波教授主持。

(相关资料图)

（图为主持人复旦大学微电子学院博导 范益波教授）

嘉宾致辞

致辞环节，上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武首先上台致辞，他表示，芯片关乎国运和未来，作为战略性、基础性和先导性的集成电路产业目前正处在前所未有的挑战和机遇期。上海市集成电路行业协会作为政府和会员单位间的桥梁、纽带，将会持续为会员提供服务，为政府提供参谋，建设高端智库，举办论坛和展会，开展高技能培训和再教育，和全行业共同探索和突破。

（图为上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武）

随后，求是缘半导体联盟理事长陈荣玲在致辞中谈到，当前半导体行业中创新企业、中小型企业发展迅速，因此除了围绕技术和产业发展进行研讨外，我们更要关注管理人才的培养。唯有企业成长更快、发展更好，才能为行业做出更多贡献。他希望，求是缘半导体联盟和复旦管院在人才培养中也能有更深入的合作。

（图为求是缘半导体联盟理事长陈荣玲）

主题演讲

在本次活动的主题演讲环节，2009级复旦MBA校友、科意（KE）集团全球副总裁、中国区董事长兼总经理、求是缘半导体联盟秘书长徐若松校友以《半导体产业的自主可控与合作共赢》为主题首先进行了分享。他在发言中指出，一个产业的成功不仅是技术的成功，还有对市场化的路线的坚持。面对美国在高科技领域、尤其是半导体领域对中国的限制，我们不仅要解决当前遇到的先进制程“卡脖子”的短板问题，更要坚持创新做出长板；我们也要坚持合作共赢，坚持开放心态，不能为了国产化而国产化。

（图为科意集团全球副总裁、中国区董事长兼总经理、求是缘半导体联盟秘书长徐若松）

浙江大学先进集成电路制造技术研究所所长、浙江省 CMOS 集成电路成套工艺与设计技术创新中心主任、浙江创芯集成电路有限公司总经理高大为围绕《我国集成电路产业发展产学研和人才培养的路径探索》进行了经验分享。他指出，美国是分阶段、分层次对我国的集成电路产业进行精准打击。尤其BIS列出清单，阻断了高层次人才通道，依靠自己的力量做好人才培养更显急迫。在产学研协同育人的过程中，只有发挥高校学科交叉优势、人才储备和技术储备优势，打造IDM方法论,才能迅速提升我国落后的装备和材料制造水平。

（图为浙江大学先进集成电路制造技术研究所所长、浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心主任、浙江创芯集成电路有限公司总经理高大为）

复旦管院信息管理与商业智能系教授、博士生导师卢向华以《科技公司的研发效能管理》为题展开思考。卢向华强调，研发对于科技企业而言应当是支出中的重中之重，而研发管理主要围绕三件事展开：“做正确的事”、“正确地做事”、“可持续地正确做事”。为此她建议企业，第一要成立一个稳定专业的效能专家团队；第二推进研发工具平台的使用；第三要有补位意识来更好地实现协同创新；第四开展效能管理的“三步走”——分解计划、执行保障、策略改进。

（图为复旦大学管理学院博导卢向华教授）

主题演讲之后的圆桌论坛环节，由2008级复旦MBA校友、复旦微电子学院博士生、上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长冯黎校友主持。中科院感光化学物理所硕士、密西根州立大学计算机科学系硕士、求是缘半导体联盟常务理事曹炼生，浙江泓芯半导体科技有限公司董事长兼总经理吴慧明，2014级复旦-港大IMBA校友、安集微电子科技(上海)股份有限公司副总经理彭洪修校友，合肥御微半导体技术有限公司总经理王帆博士四位嘉宾展开对话，共同探讨了我国半导体行业分别在工艺设备、零部件、材料和检测四方面的可为之处，以及通过人工智能和数据库等方式来进行各环节研发关系建设的路径。

（图为圆桌论坛主持人和分享嘉宾）

在场的嘉宾和出席活动的校友同学们最后进行了深度交流和互动。“积跬步以至千里，积小流以成江海”，在复旦管院与业界的深度融合与协作之下，大家对于中国半导体行业的未来充满了信心和希望。

文字：刘红

编辑：马丹凤

图片：管院摄影团队

审核：杨健楷、徐若松

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